工作性質(zhì): | 全職 | 更新日期: | 04-29 |
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專業(yè)要求: | 不限 | 學(xué)歷要求: | 本科統(tǒng)招 |
職稱要求: | 不限 | 性別要求: | 不限 |
年齡要求: | 不限 | 經(jīng)驗要求: | 不限 |
工作地區(qū): | 成都-高新區(qū) | 戶口要求: | 不限 |
截止日期: | 2025-05-25 | 外語要求: | 不限 |
工資待遇: | 0.6-1.3萬元/月 | 招聘人數(shù): | 1人 |
其他福利: |
封裝測試
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職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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封裝測試工程師 | 訊芯電子科技(中山)有限公司 | 廣東·中山 | 面議 | |
封裝及測試工程師 | 廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司 | 安徽.滁州.瑯琊區(qū) | 面議 | |
光學(xué)封裝測試工程師 | 武漢優(yōu)信光通信設(shè)備有限責(zé)任公司 | 武漢 | 面議 |