1、完成項(xiàng)目\產(chǎn)品的Layout部分研發(fā)實(shí)現(xiàn)以及質(zhì)量控制。
2、制作并維護(hù)元件原理圖封裝庫和PCB封裝庫。
3、完成項(xiàng)目Pcb?Layout部分相關(guān)文檔以及交付事宜。
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的Layout部分研制總結(jié)。
【任職要求】
1、具有3年以上通信電路PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通高速信號走線和射頻信號走線。
2、有高速信號完整性分析經(jīng)驗(yàn)和高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3、精通PCB布局布線規(guī)則，精通EMI、ESD處理。
4、具有較多的阻抗、延時(shí)、過沖、串?dāng)_、環(huán)路、信號回路、平面完整性等方面的高速和模擬PCB設(shè)計(jì)知識。
5、能夠熟練使用EDA相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，有DXP經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。