崗位職責(zé)：1.完成芯片模塊層的物理實現(xiàn)與驗證；2.分析與檢查設(shè)計相關(guān)的時序約束，建立相應(yīng)的物理實現(xiàn)流程；3.分析設(shè)計中的時鐘結(jié)構(gòu)，并規(guī)劃相應(yīng)的時鐘樹綜合流程；4.完成STA時序檢查與收斂，配合進行時序sign-off；5.了解IR-drop分析，并配合完成電源網(wǎng)格規(guī)劃與設(shè)計；6.了解DRC/LVS/ANTENNA/ESD等物理驗證方面并獨立完成模塊層物理驗證。任職資格：1.本科以上學(xué)歷，微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；2.善于溝通，主動交流學(xué)習(xí)，能在壓力下工作，主動尋求解決方案；3.熟悉Linux,shenll/perl/tcl腳本語言；4.理解DFT設(shè)計以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝；5.能系統(tǒng)把握并有過獨立設(shè)計IC產(chǎn)品經(jīng)驗；6.具備IC項目開發(fā)協(xié)調(diào)管理能力；7.有完整的SOC?backend?設(shè)計經(jīng)驗；8.有物理驗證、靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、電源完整性分析、功耗分析等經(jīng)驗。
