一、崗位職責(zé)：1、評(píng)估封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；2、完成芯片產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，包括打線(xiàn)圖設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及BOM選型；3、制定封裝設(shè)計(jì)流程及優(yōu)化，提升芯片封裝良品率及降低芯片封裝成本；提供建議優(yōu)化芯片頂層布局設(shè)計(jì)包括功能模塊，padring,?RDL及bump等擺放參數(shù)?；4、量產(chǎn)導(dǎo)入及可靠性考核。二、任職要求：1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、封裝廠(chǎng)2年以上的SOP、LGA、QFN、QFP以及BGA封裝工藝、封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；3、熟練使用Autocad,?Cadence,?ANSYS等封裝設(shè)計(jì)及仿真工具；4、熟悉FlipChip?BGA、LGA\BGA、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù)者優(yōu)先考慮；有信號(hào)完整性和電源完整性建模、分析、優(yōu)化，以及熱仿真分析等仿真分析者優(yōu)先；有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)或co-design經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、具有良好的溝通能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神三、聯(lián)系方式：1、地址：山東濟(jì)南市高新區(qū)?齊魯軟件大廈2、電話(huà)：0531-88803781??劉先生3、網(wǎng)址：www.senspil.com