半導(dǎo)體材料高級研發(fā)工程師

深圳市晨日科技股份有限公司

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薪資1-1.5萬元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	09-19
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	不限
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	1年以上
工作地區(qū)：	深圳-南山區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-04-30	外語要求：	不限
工資待遇：	1-1.5萬元/月	招聘人數(shù)：	若干人
其他福利：	五險一金員工旅游股票期權(quán) 績效獎金定期體檢

職位描述（Job Description）

崗位職責：
1、熟悉半導(dǎo)體封裝趨勢，精通半導(dǎo)體封裝材料；
2、收集國內(nèi)外各種先進半導(dǎo)體封裝材料的專利、產(chǎn)品參數(shù)、應(yīng)用工藝要求；
3、分析半導(dǎo)體封裝材料的應(yīng)用場景和各自廠商的產(chǎn)品優(yōu)勢與劣勢；
4、搭建與尋找有效的工藝測試平臺，對材料的特性能給予一定的實用性判斷；
5、獨自開發(fā)需要的半導(dǎo)體新材料，撰寫專利。
崗位要求：
1、985與211重點大學(xué)高分子與化學(xué)專業(yè)，碩士需要至少2年以上工作經(jīng)驗，博士需要至少1年工作經(jīng)驗；
2、熟悉半導(dǎo)體前道、后道封裝工序，至少精通硅片、光刻膠、顯影劑、電鍍液、覆銅板、TSV、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電銀膠、金線、錫球、錫膏、助焊劑等材料中的一項；
3、注重團隊合作，學(xué)習(xí)能力強，表達能力好，心態(tài)穩(wěn)定；
4、能獨立制作各種材料應(yīng)用工藝PPT，敢于公眾場合演講。

公司介紹（Company Introduction）

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我們是一家創(chuàng)新型封裝材料開發(fā)公司。晨日科技致力于高性價比和環(huán)保的LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、膠體粘接封裝材料等精細化學(xué)材料的開發(fā)和生產(chǎn)，是中國功率半導(dǎo)體及集成半導(dǎo)體封裝焊料的領(lǐng)軍企業(yè)和LED封裝材料***創(chuàng)新型企業(yè)。公司擁有一支由博士、碩士組成的研發(fā)團隊，并長期與北京大學(xué)深圳研究生院、深圳大學(xué)光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學(xué)府建立長期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕人的成績。尤其在LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，已成功開發(fā)出LED封裝硅膠、LED倒裝固晶錫膏、芯片級固晶錫膏、芯片堆疊封裝環(huán)氧助劑等創(chuàng)新型產(chǎn)品，符合未來的封裝趨勢要求。公司已取得了ISO9001:2008國際質(zhì)量體系認證，2012年獲國家科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金資助、2013年取得了***高新技術(shù)企業(yè)資格證書、2014年獲得了深圳市南山區(qū)節(jié)能減排專項資金。在半導(dǎo)體與LED封裝領(lǐng)域，公司擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。在電子產(chǎn)品制造技術(shù)不斷提升及成本不斷降低的環(huán)境下，我們憑借高性價比的產(chǎn)品及專業(yè)的焊接、封裝解決方案獲得了多數(shù)知名電子制造商、LED封裝企業(yè)的認可。晨日科技始終秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、激情、卓越”的企業(yè)精神，始終把產(chǎn)品質(zhì)量與企業(yè)的命運緊密聯(lián)系在一起，不斷為客戶創(chuàng)造價值、為社會創(chuàng)造效益！