半導(dǎo)體封裝技術(shù)支持工程師

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薪資0.6-1.1萬元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	09-19
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	6年以上
工作地區(qū)：	深圳-南山區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-04-25	外語要求：	不限
工資待遇：	0.6-1.1萬元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險一金員工旅游專業(yè)培訓(xùn) 績效獎金年終獎金股票期權(quán)

職位描述（Job Description）

任職資格
1、有機化學(xué)半導(dǎo)體材料微電子碩士以上專業(yè)畢業(yè),有3-5年的此行業(yè)本職位工作經(jīng)驗。
2、從事過精細化工有機化學(xué)合成的，有粘膠劑、導(dǎo)電銀膠、錫膏、高分子樹脂等產(chǎn)品研發(fā)合成經(jīng)驗優(yōu)先。
3、熟悉焊料研究和設(shè)備使用，能獨立處理技術(shù)問題。
崗位職責(zé)
1、?設(shè)計并執(zhí)行公司在研產(chǎn)品和已在營銷產(chǎn)品的內(nèi)部測試和評價；
2、?優(yōu)化電子材料組裝和半導(dǎo)體材料封裝過程和工藝，
3、?能直接為客戶提供合理化建議和解決客戶的問題，并及時準確地把信息反饋給銷售和研發(fā)部門；
4、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行；
5、負責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善；
6、負責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。

公司介紹（Company Introduction）

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我們是一家創(chuàng)新型封裝材料開發(fā)公司。晨日科技致力于高性價比和環(huán)保的LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、膠體粘接封裝材料等精細化學(xué)材料的開發(fā)和生產(chǎn)，是中國功率半導(dǎo)體及集成半導(dǎo)體封裝焊料的領(lǐng)軍企業(yè)和LED封裝材料***創(chuàng)新型企業(yè)。公司擁有一支由博士、碩士組成的研發(fā)團隊，并長期與北京大學(xué)深圳研究生院、深圳大學(xué)光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學(xué)府建立長期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕人的成績。尤其在LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，已成功開發(fā)出LED封裝硅膠、LED倒裝固晶錫膏、芯片級固晶錫膏、芯片堆疊封裝環(huán)氧助劑等創(chuàng)新型產(chǎn)品，符合未來的封裝趨勢要求。公司已取得了ISO9001:2008國際質(zhì)量體系認證，2012年獲國家科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金資助、2013年取得了***高新技術(shù)企業(yè)資格證書、2014年獲得了深圳市南山區(qū)節(jié)能減排專項資金。在半導(dǎo)體與LED封裝領(lǐng)域，公司擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。在電子產(chǎn)品制造技術(shù)不斷提升及成本不斷降低的環(huán)境下，我們憑借高性價比的產(chǎn)品及專業(yè)的焊接、封裝解決方案獲得了多數(shù)知名電子制造商、LED封裝企業(yè)的認可。晨日科技始終秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、激情、卓越”的企業(yè)精神，始終把產(chǎn)品質(zhì)量與企業(yè)的命運緊密聯(lián)系在一起，不斷為客戶創(chuàng)造價值、為社會創(chuàng)造效益！