光刻膠研發(fā)工程師

深圳市晨日科技股份有限公司

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薪資6千-9千元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	09-19
專(zhuān)業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱(chēng)要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	10年以上
工作地區(qū)：	廣東·深圳	戶(hù)口要求：	不限
截止日期：	2025-04-16	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	6千-9千元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險(xiǎn)一金績(jī)效獎(jiǎng)金帶薪年假員工旅游節(jié)日福利

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：1.完成公司光刻膠的研發(fā)任務(wù)。2.定期提交工作報(bào)告。任職要求：1.本科學(xué)歷，高分子或化學(xué)專(zhuān)業(yè)，1年以上光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn)微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)或高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)者優(yōu)先；2.有IC/LED/LCD或封裝行業(yè)工藝工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3.了解行業(yè)動(dòng)態(tài)；4.具有滿(mǎn)足崗位工作要求的英語(yǔ)能力；

公司介紹（Company Introduction）

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我們是一家創(chuàng)新型封裝材料開(kāi)發(fā)公司。晨日科技致力于高性?xún)r(jià)比和環(huán)保的LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、膠體粘接封裝材料等精細(xì)化學(xué)材料的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，是中國(guó)功率半導(dǎo)體及集成半導(dǎo)體封裝焊料的領(lǐng)軍企業(yè)和LED封裝材料***創(chuàng)新型企業(yè)。公司擁有一支由博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并長(zhǎng)期與北京大學(xué)深圳研究生院、深圳大學(xué)光電研究院、先進(jìn)研究院深圳分院等著名學(xué)府建立長(zhǎng)期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕人的成績(jī)。尤其在LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，已成功開(kāi)發(fā)出LED封裝硅膠、LED倒裝固晶錫膏、芯片級(jí)固晶錫膏、芯片堆疊封裝環(huán)氧助劑等創(chuàng)新型產(chǎn)品，符合未來(lái)的封裝趨勢(shì)要求。公司已取得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，2012年獲國(guó)家科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金資助、2013年取得了***高新技術(shù)企業(yè)資格證書(shū)、2014年獲得了深圳市南山區(qū)節(jié)能減排專(zhuān)項(xiàng)資金。在半導(dǎo)體與LED封裝領(lǐng)域，公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在電子產(chǎn)品制造技術(shù)不斷提升及成本不斷降低的環(huán)境下，我們憑借高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品及專(zhuān)業(yè)的焊接、封裝解決方案獲得了多數(shù)知名電子制造商、LED封裝企業(yè)的認(rèn)可。晨日科技始終秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、激情、卓越”的企業(yè)精神，始終把產(chǎn)品質(zhì)量與企業(yè)的命運(yùn)緊密聯(lián)系在一起，不斷為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值、為社會(huì)創(chuàng)造效益！