崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光刻機(jī)、鍵合機(jī)、濺射臺(tái)、電子束蒸發(fā)、PECVD、刻蝕機(jī)、擴(kuò)散爐、清洗腐蝕臺(tái)等設(shè)備的操作、維護(hù)和日常管理；2、負(fù)責(zé)MEMS器件工藝的研發(fā)及持續(xù)完善；3、制定工藝開發(fā)目標(biāo)，執(zhí)行實(shí)施新工藝開發(fā)計(jì)劃，擬定新工藝開發(fā)報(bào)告；4、解決量產(chǎn)中的工藝問題，并對(duì)在線產(chǎn)品失效進(jìn)行分析、解剖和認(rèn)證；5、Low?yield分析，提高在線產(chǎn)品良率，制定工藝操作規(guī)程；6、對(duì)MEMS器件產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化、監(jiān)控、良率和性能進(jìn)行提升。崗位要求：1、本科或以上學(xué)歷（985,211高校優(yōu)先）,機(jī)械、電子、微電子、材料物理、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉掌握光刻、鍵合、濺射、蒸鍍、PECVD、刻蝕、氧化擴(kuò)散、清洗和腐蝕等工藝；2、精通MEMS加工工藝和版圖設(shè)計(jì)流程，或具有一定的MEMS、半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、能熟練地使用產(chǎn)品開發(fā)過程中所用到的操作系統(tǒng)、設(shè)計(jì)軟件、工藝和器件仿真軟件和統(tǒng)計(jì)分析軟件；4、有在代工廠從事工藝開發(fā)或工藝整合工作經(jīng)驗(yàn)，有Power?MOSFET、SBD、TVS產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、具有創(chuàng)新和團(tuán)隊(duì)精神，抗壓能力強(qiáng)。
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