崗位職責(zé):1、射頻電路板模塊、數(shù)字電路板模塊的屏蔽殼體和散熱裝置設(shè)計(jì);2、電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),包括整機(jī)的外形設(shè)計(jì)、機(jī)箱設(shè)計(jì)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、風(fēng)道和散熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì);任職要求:1、機(jī)械自動化、電子機(jī)械相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,三年以上產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);2、熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程,整機(jī)級、模塊級設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;3、熟練使用Solid?Works/Pro_e/UG等其中一種三維制圖軟件,以及Auto?CAD?制圖軟件;4、有從事電子儀器(比如頻譜儀、信號源等)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;5、有VPX、PXIe、CPCI模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;6、有電磁兼容設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有熱設(shè)計(jì)仿真、分析能力者優(yōu)先;7、了解表面處理工藝