1、負(fù)責(zé)智能穿戴硬件的方案設(shè)計(jì)，器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化
2、參與平臺(tái)與硬件技術(shù)選型工作，能給出初步平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)，輸出技術(shù)可行性評(píng)估報(bào)告
3、參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過(guò)程，解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難點(diǎn)
4、指導(dǎo)硬件工程師與LAYOUT?工程師的技術(shù)工作，并幫助其成長(zhǎng)
5、完成智能穿戴硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔并指導(dǎo)硬件測(cè)試工程師實(shí)現(xiàn)之。
6、和其它部門密切協(xié)作，保證整個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)。
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崗位要求：
1、全日制本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)
2、英文水平好，能夠閱讀和理解英文技術(shù)文檔，能夠編寫英文技術(shù)文檔
3、5年以上硬件設(shè)計(jì)方面的工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉光學(xué)元器件，具有移動(dòng)設(shè)備硬件開發(fā)業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉數(shù)字及模擬電路，熟悉單片機(jī)、ARM芯片等電路，能獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)及PCB布局工作；
5、熟練使用ORCAD、PADS等原理圖和PCB設(shè)計(jì)軟件，能獨(dú)立設(shè)計(jì)并畫板
6、熟悉常用的ProE，CAD、CAM等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件
7、熟悉當(dāng)前主流的智能穿戴平臺(tái)方案，熟悉藍(lán)牙BQB認(rèn)證等；
8、有藍(lán)牙計(jì)步器、智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
9、具有良好的溝通能力和獨(dú)立工作能力，計(jì)劃性與責(zé)任感強(qiáng)，執(zhí)行力到位.