工作描述：?
1.?收集和評估客戶封裝需求，提出新產(chǎn)品開發(fā)計劃，并提交產(chǎn)品建議書；?
2.?封裝技術(shù)及工藝開發(fā)，特別是新型的傳感器產(chǎn)品的開發(fā)；?
3.?根據(jù)客戶/運營部門的要求制定開發(fā)計劃，閱讀設(shè)計圖紙，設(shè)計實驗計劃并進行試驗，?總結(jié)實驗結(jié)果并提交報告；?
4.?與外包生產(chǎn)方緊密協(xié)作，開發(fā)新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，評估主要原材料，達到新產(chǎn)品品質(zhì)要求并推進成功進入量產(chǎn)；?
5.?與銷售部門密切合作，及時了解客戶反映，以便對現(xiàn)有產(chǎn)品進行工藝測試和改善，處理客戶投訴，提供技術(shù)支持；?
6.組建優(yōu)秀的封裝團隊，審核及培訓(xùn)考核有關(guān)技術(shù)人員；組織開發(fā)團隊、明確各開發(fā)人員的分工，按計劃執(zhí)行并完成開發(fā)任務(wù)；?
7.與公司內(nèi)部相關(guān)部門的溝通協(xié)調(diào)工作；?
8.每周完成工作周報?及上級安排的其他工作。?
要求：?
1.?3年以上半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗，1年以上管理經(jīng)驗；?
2.電子/半導(dǎo)體/微電子等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；?
3.獨立研發(fā)過封裝產(chǎn)品，熟悉各種封裝的架構(gòu)，膠水等材料；?
4.有良好的系統(tǒng)分析設(shè)計能力，能獨自解決整體規(guī)劃方案，制定技術(shù)規(guī)范書；?
5.積極，獨立，思路清晰，具有良好的溝通能力；??
6.具有一定的抗壓能力及良好的團隊合作精神；??
7.能適應(yīng)偶爾出差；??
8.?基本的英語能力。
