崗位職責(zé):
1.?根據(jù)電路原理圖進(jìn)行模擬及混合芯片版圖設(shè)計(jì);在版圖設(shè)計(jì)中,充分考慮匹配、屏蔽保護(hù)、互聯(lián)線寬、寄生優(yōu)化、latch-up以及ESD保護(hù)等注意事項(xiàng)。
2.?進(jìn)行版圖的物理驗(yàn)證(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);并對(duì)GDS、NETLIST、SCHEMATIC及LAYOUT數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查及備份,確保送出的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無(wú)誤。
3.?協(xié)助相關(guān)人員進(jìn)行流片。
4.?進(jìn)行相關(guān)文檔的撰寫。
職位要求:
1.?微電子或電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;具有五年以上模擬版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);??
2.?熟悉CMOS工藝和設(shè)計(jì)規(guī)則,有IO?ESD版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.?熟練使用Cadence?Virtuoso等工具進(jìn)行版圖設(shè)計(jì);對(duì)calibre?rule有較深入了解;
4.?有成功完成版圖設(shè)計(jì)項(xiàng)目及成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
5.?有高精度ADC/DAC版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;??
6.?有負(fù)責(zé)整個(gè)芯片版圖經(jīng)驗(yàn)者和數(shù)字后端經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;??
7.?工作認(rèn)真踏實(shí);具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。