工作職責(zé):?
1.參與公司的產(chǎn)品總體方案設(shè)計,制定硬件電子系統(tǒng)及驅(qū)動的需求、設(shè)計方案和測試方案;?
2.按照項目要求完成總體方案、負責(zé)硬件詳細設(shè)計,原理圖設(shè)計,編寫硬件設(shè)計文檔(包括詳細設(shè)計報告、主接線圖),負責(zé)BOM制作和整合;?
3.從事DSP平臺的硬件編解碼模塊、視頻采集模塊、電源模塊、邏輯電路的設(shè)計與開發(fā);?
4.建設(shè)產(chǎn)品控制電路和數(shù)字電路設(shè)計規(guī)范和作業(yè)流程,構(gòu)建并優(yōu)化硬件設(shè)計平臺,為產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)及時提供合格的資源;?
5.提出電子物料和PCB申購,并跟蹤到位,提出PCBA樣板需求,并跟蹤單板制作;?
6.進行硬件/單元測試,進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)測試,配合進行系統(tǒng)功能驗證測試;?
7.負責(zé)協(xié)助生產(chǎn)工程部進行新產(chǎn)品試產(chǎn)和問題跟進至產(chǎn)品順利量產(chǎn),并對今后批量生產(chǎn)中需解決的問題進行分析,驗證和確認