職位描述：
 
1、負(fù)責(zé)基于ARM處理器的硬件系統(tǒng)策劃、定義、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)（原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試，硬件相關(guān)軟件的開(kāi)發(fā)、改版維護(hù)工作）
2、負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)工程師的技術(shù)支持，包括系統(tǒng)調(diào)試和測(cè)試、問(wèn)題排查等
3、負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門(mén)的支持
4、根據(jù)項(xiàng)目的安排進(jìn)行項(xiàng)目的具體開(kāi)發(fā)工作
5、模擬和數(shù)字電路硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試
6、根據(jù)項(xiàng)目要求編制研發(fā)檔案和技術(shù)維護(hù)檔案、測(cè)試數(shù)據(jù)檔案等
7、負(fù)責(zé)制定相關(guān)工藝文件
8、負(fù)責(zé)對(duì)新器件、新材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定
9、協(xié)助編制產(chǎn)品的使用說(shuō)明書(shū)
職位要求：
 
全日制國(guó)家正規(guī)院校本科或以上學(xué)歷,一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn).
1、電子、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2、熟悉電路等知識(shí)，非常熟悉各種常用元器件
3、有模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)的實(shí)際工程開(kāi)發(fā)經(jīng)歷
4、熟練掌握嵌入式硬件知識(shí)，熟悉硬件開(kāi)發(fā)模式和設(shè)計(jì)模式
5、熟悉ARM32位處理器嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)、并具備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
6、熟悉FPGA、DSP相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 
7、精通常用的硬件設(shè)計(jì)工具：Protel、PADS（PowerPCB）、Cadence、OrCad
8、能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)調(diào)試工作，有一定的焊接技術(shù)基礎(chǔ)
9、有4~8層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 
10、能熟練閱讀英文技術(shù)文檔，良好的學(xué)習(xí)能力
11、具備良好的開(kāi)發(fā)習(xí)慣和系統(tǒng)解決問(wèn)題的能力
12、責(zé)任心強(qiáng)，工作細(xì)致，有質(zhì)量意識(shí)，能承受較強(qiáng)的工作壓力
13、良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的組織能力，善于分析與總結(jié)，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)