崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目規(guī)格要求,完成服務(wù)器主板BIOS軟件部分的開(kāi)發(fā)與調(diào)試;
2、解決客戶及制造反饋的設(shè)計(jì)問(wèn)題;
3、撰寫(xiě)主板規(guī)格書(shū)及技術(shù)說(shuō)明,對(duì)制造及客戶單位提供相關(guān)訓(xùn)練。
崗位要求:
1、底層軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉主板開(kāi)發(fā)調(diào)試工作,了解計(jì)算機(jī)BIOS及底層軟件開(kāi)發(fā)的理論知識(shí),具有BIOS或底層軟件的開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉X86計(jì)算機(jī)架構(gòu)和工作原理,熟悉Intel/AMD/Nvidia/VIA等公司芯片組,熟悉Phoenix/AMIBIOSSource的架構(gòu)體系,熟練使用BIOS開(kāi)發(fā)平臺(tái);
3、精通匯編,C語(yǔ)言,C++語(yǔ)言編程;
4、精通PC臺(tái)式機(jī)以及筆記本架構(gòu)原理。
5、對(duì)操作系統(tǒng)Linux\WinXP/VISTA/WIN7.WINCE.XP
6、要求曾經(jīng)在富士康、頂新、研祥智能、微步、信步、華碩、比亞迪、神舟電腦、杰微、華北工控工作過(guò)的