任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科背景;
2.?具有扎實(shí)的器件物理基礎(chǔ),熟悉常用電子器件的工作原理及特性;具有半導(dǎo)體制造工藝以及現(xiàn)代組裝技術(shù)的理論基礎(chǔ)。
3.?能熟練的使用各類顯微鏡,X-Ray,超聲波掃描顯微鏡,芯片開(kāi)封,LC熱電檢測(cè)等手段對(duì)電子器件問(wèn)題進(jìn)行深入分析。
4.?具備一定的電子器件分析實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)及評(píng)估方法的研發(fā)能力。
5.?具備扎實(shí)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析及總結(jié)能力。
6.?有先進(jìn)電子組裝工藝基礎(chǔ)的優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1、制定電子焊接失效分析或電子器件失效分析方案,撰寫分析報(bào)告,并確保分析質(zhì)量和周期滿足客戶要求。
2、不斷拓展焊接或電子器件分析的能力,發(fā)展新的工具、方法和手段。
3、牽頭開(kāi)展六西格瑪項(xiàng)目和參與相關(guān)的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)展和質(zhì)量負(fù)責(zé)。
4、支持生產(chǎn)部門進(jìn)行重大或難點(diǎn)焊接工藝問(wèn)題的分析,建議并督促改進(jìn)行動(dòng)的實(shí)施。
5、加強(qiáng)部門之間和部門內(nèi)部的溝通,達(dá)成信息共享,提高工作質(zhì)量和效率。
6、輔導(dǎo)并考核新進(jìn)員工,使其能盡快達(dá)到崗位基本要求。
7、維護(hù)和完善各項(xiàng)管理系統(tǒng)。(ISO9000/14000,?OHSAS18000、預(yù)算)
8、在部門的統(tǒng)一協(xié)調(diào)下,持續(xù)降低各類費(fèi)用的支出。