崗位職責(zé):?
1.?根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)等需求負(fù)責(zé)完成工裝方案的總體設(shè)計(jì);?
2.?負(fù)責(zé)工裝涉及的軟硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試,并編制相關(guān)設(shè)計(jì)說(shuō)明及文檔;?
3.?負(fù)責(zé)聯(lián)系、協(xié)調(diào)工裝制作,并進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證;?
4.?負(fù)責(zé)因產(chǎn)品軟硬件升級(jí)、擴(kuò)展或更改引起的工裝升級(jí)或變更;?
5.?負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)、檢驗(yàn)、市場(chǎng)等相關(guān)工裝使用部門(mén)人員進(jìn)行必要的培訓(xùn)和指導(dǎo);?
6.?完成上級(jí)交辦的其他工作。?
任職要求:?
1.?本科或以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、測(cè)控儀器儀表等相關(guān)專(zhuān)業(yè);?
2.?兩年以上工裝設(shè)計(jì)或硬件電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),理解工裝的作用,能夠根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)要求設(shè)計(jì)相應(yīng)的工裝,完成軟硬件設(shè)計(jì)研發(fā)工作;?
3.?熟悉模擬、數(shù)字電路專(zhuān)業(yè)知識(shí);熟悉單片機(jī)原理及技術(shù);熟悉計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想,能夠應(yīng)用DSP、CPLD、FPGA進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì);熟練掌握匯編、C、C++等一種以上編程語(yǔ)言;了解自診斷及遠(yuǎn)程維護(hù)的設(shè)計(jì)理念;?
4.?有較強(qiáng)鉆研創(chuàng)新能力,熟練使用軟硬件開(kāi)發(fā)常用的工具軟件及儀器設(shè)備;?
5.?較強(qiáng)的理解、溝通能力,分析解決問(wèn)題的能力,較強(qiáng)的動(dòng)手能力。