崗位職責(zé):
1.?根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì);
2.?根據(jù)公司評(píng)審后的總體方案,進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì),并進(jìn)行必要的仿真;
3.?負(fù)責(zé)指導(dǎo)PCB人員進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)并審核確認(rèn);
4.?負(fù)責(zé)硬件電路板加工焊接的指導(dǎo)和審核;
5.?負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級(jí)測(cè)試和驗(yàn)證工作,需專門測(cè)試人員測(cè)試時(shí),要提交相關(guān)說(shuō)明文件和自測(cè)試報(bào)告;
6.?負(fù)責(zé)編制整機(jī)測(cè)試和環(huán)境測(cè)試硬件方面的文件,并參與整機(jī)聯(lián)調(diào);
7.?負(fù)責(zé)編制設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品BOM清單、檢驗(yàn)文件;
8.?負(fù)責(zé)為產(chǎn)品加工、檢驗(yàn)、市場(chǎng)推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn);
9.?負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的質(zhì)量問(wèn)題;
10.?完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1.?本科以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2.?精通數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識(shí),有較扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ);
3.?本專業(yè)從業(yè)資歷3年以上,具有3年以上單片機(jī)硬件電路研發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.?有高速電路板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉傳輸線理論,能獨(dú)立進(jìn)行時(shí)序分析和儀器驗(yàn)證;
5.?有ARM、FPGA等方面研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
6.?勤奮、踏實(shí)、有耐心、有韌性,能與團(tuán)隊(duì)成員很好的合作。