成都成電硅?？萍脊煞萦邢薰臼浅啥际袊?guó)家級(jí)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的重點(diǎn)企業(yè)，成立于2009年10月，由四川昊坤投資股份有限公司、成都成電大學(xué)科技園有限公司和硅海團(tuán)隊(duì)投資組成。公司主要從事高端模擬和數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售以及電子信息系統(tǒng)相關(guān)電子產(chǎn)品的開發(fā)和技術(shù)服務(wù)，具備90nm?CMOS、0.18um?Bi-CMOS及BCD先進(jìn)制程的混合信號(hào)設(shè)計(jì)技術(shù)。
????????公司主要產(chǎn)品有音頻功放、射頻功放、復(fù)位IC和智能電源管理等集成電路，實(shí)現(xiàn)批量銷售的產(chǎn)品有GK21XX(HWD21XX)、GK22XX(HWD22XX)、GK23XX(HWD23XX)、GK8XX(HWD8XX)和GK24XX等系列近30個(gè)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊等消費(fèi)類便攜式電子領(lǐng)域，如：手機(jī)、GPS、MP3/MP4、PDA、PSP、Portable?DVD、LCD?Monitor、掌上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記本電腦等領(lǐng)域。目前具有CSP、QFN、DFN、TSSOP、MSOP、SOIC和SOT等多種封裝形式供用戶選擇。其中以GK2190(HWD2190)為代表的音頻功放，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外手機(jī)產(chǎn)品，供應(yīng)量位居國(guó)內(nèi)前三甲。
????????面向未來，公司將堅(jiān)持走高科技發(fā)展道路，加強(qiáng)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，憑借在技術(shù)、市場(chǎng)、服務(wù)和經(jīng)營(yíng)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)及全體員工的不懈努力，為客戶以及社會(huì)創(chuàng)造更多的價(jià)值，力爭(zhēng)在短期內(nèi)把公司建設(shè)成為具有強(qiáng)大經(jīng)濟(jì)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高新技術(shù)企業(yè)。

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