招聘部門：研發(fā)中心
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品硬件的開發(fā)，包括硬件設(shè)計(jì)的需求導(dǎo)入，硬件板卡的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；
2.負(fù)責(zé)制定硬件單板的測試方案實(shí)現(xiàn)及測試規(guī)范的編寫；
3.負(fù)責(zé)完成硬件系統(tǒng)的調(diào)試和相關(guān)的硬件性能測試；
4.負(fù)責(zé)完成關(guān)鍵器件的選型和認(rèn)證。
職位要求:
1.電子工程、通信、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)研究生畢業(yè)，或本科畢業(yè)2～3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.有2年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有通信系統(tǒng)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.能夠使用Cadence等EDA軟件進(jìn)行硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)，具備高速數(shù)字電路的布板經(jīng)驗(yàn)，對(duì)模擬電路的布板也要有了解；
4.能夠使用EDA仿真軟件進(jìn)行時(shí)序和信號(hào)完整性分析；
5.熟練掌握VHDL語言，并能用EDA工具進(jìn)行功能和時(shí)序仿真；
6.熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等常用測試儀器；
7.了解電源電路的一般特點(diǎn)，掌握基本的EMC原理；
8.深入理解各種處理器以及外圍器件、接口電路的原理和特點(diǎn)，能夠在系統(tǒng)的要求下，選擇適當(dāng)?shù)钠骷碗娐?，以滿足軟件程序運(yùn)行的要求；
9.掌握至少一種處理器（ARM/DSP/FPGA/PowerPC）的設(shè)計(jì)開發(fā)和接口電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試；
10.具有硬件模塊和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
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