1、基于市場(chǎng)和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的需求,參與硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),進(jìn)行硬件可行性分析;2、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě),原理理圖設(shè)計(jì),CPLD設(shè)計(jì),參與FPGA設(shè)計(jì),給出PCB布局布線要求并指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì);3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、FPGA工程師配合進(jìn)行debug工作;4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證;5、配合系統(tǒng)測(cè)試及debug;6、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段與生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;7、物料選型和測(cè)試認(rèn)證;8、與各相關(guān)部門(mén)溝通配合,保證項(xiàng)目的順利實(shí)施。職位要求:1、全日制本科及以上學(xué)歷,4年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);2、對(duì)常用高速串行信號(hào),如LVPECL,LVDS,CML等有較好的理解;3、對(duì)二層,三層網(wǎng)絡(luò)有基本的理解,并能使用所學(xué)知識(shí)進(jìn)行板卡的調(diào)試;4、對(duì)switch芯片,PHY芯片,F(xiàn)PGA芯片,F(xiàn)RAMER,DDR2/3?SDRAM,QDR,CAM芯片的工作原理與使用有基本的了解;5、對(duì)EMC/EMI,safety有一定的了解;6、熟悉CPLD或verilog,具備CPLD的設(shè)計(jì)能力;7、熟悉SI/Timing,power的測(cè)試方法和測(cè)試儀器,具備獨(dú)立編寫(xiě)test?plan和完成測(cè)試的能力;8、能熟練使用Capature進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),能熟練使用allegro進(jìn)行PCB的查看;9、能對(duì)一般復(fù)雜程度的單板進(jìn)行debug;10、對(duì)于研發(fā)流程比較熟悉,可以在較少指導(dǎo)下完成項(xiàng)目的設(shè)計(jì);11、具備良好的書(shū)面和口頭的溝通能力;12、具備從芯片spec中快速獲取信息的能力。