1、負(fù)責(zé)LTE230物理層軟件的開發(fā)，包括算法設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和調(diào)試。2、移動(dòng)通信領(lǐng)域2年以上基帶開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟練掌握至少一款主流DSP產(chǎn)品，熟悉DSP開發(fā)流程，在TI、Freescale?系列芯片平臺(tái)上有豐富的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉3GPP的相關(guān)協(xié)議，對(duì)物理層協(xié)議及實(shí)現(xiàn)有深刻理解；4、精通C語言編程，熟悉匯編編程，有大型項(xiàng)目設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；5、熟練掌握至少一款主流DSP產(chǎn)品，熟悉DSP開發(fā)流程，在TI或ADI系列芯片平臺(tái)上有豐富的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；6、深刻理解嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，具有豐富的嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；精通基于DSP的軟件優(yōu)化。7、通信、信號(hào)處理、電子等相關(guān)專業(yè)碩士,有扎實(shí)的通信理論基礎(chǔ)；8、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)；
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