崗位職責(zé)與任務(wù):一、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)及優(yōu)化,硬件方案制定、原理圖及PCB設(shè)計(jì)等;二、負(fù)責(zé)樣機(jī)的組裝調(diào)試及評(píng)估,及時(shí)解決有關(guān)問題;三、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)技術(shù)文檔及規(guī)范體系文檔;四、負(fù)責(zé)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)交付與相關(guān)問題處理。任職要求:一、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),3年以上研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有音頻、視頻或醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;二、具備扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路專業(yè)知識(shí),能獨(dú)立開展硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試及測(cè)試,具有較強(qiáng)的電路分析能力;三、掌握藍(lán)牙、WI-FI等電路設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)技術(shù),熟悉單片機(jī)、DSP、ARM等系統(tǒng)設(shè)計(jì)及外圍電路設(shè)計(jì);四、精通電子元器件的特性及選型,熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程;五、具備較好的可靠性、安規(guī)和EMC知識(shí),具備一定的DFx設(shè)計(jì)能力;六、精通原理圖繪制和PCB設(shè)計(jì),能熟練操作Cadence、PowerPCB或Altium?Designer等EDA工具之一;七、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),結(jié)果導(dǎo)向,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力;八、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有較強(qiáng)的品質(zhì)意識(shí)和成本意識(shí),有項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。