崗位職責(zé):1.制定并完成硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)2.根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品3.根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖4.?負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估5.負(fù)責(zé)整個(gè)項(xiàng)目硬件相關(guān)工作的完成及推進(jìn)任職要求:1.?具有手機(jī)等無線通信設(shè)備的基帶、音頻等硬件單元測(cè)試和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的分析和解決問題能力;2.?具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3.?熟練操作如PADS、ALLEGRO等EDA軟件;4.?有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;5.?動(dòng)手能力強(qiáng),各種焊接技術(shù)扎實(shí)。