工作職責(zé):
1.?負(fù)責(zé)整個(gè)芯片版圖的布局、連線及驗(yàn)證;
2.?與電路設(shè)計(jì)工程師充分溝通,理解并實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)對版圖的要求;
3.?負(fù)責(zé)項(xiàng)目數(shù)據(jù)的Tapeout以及Jobview;
4.?完成上級交代的其他任務(wù)。
崗位要求:
1.?半導(dǎo)體微電子學(xué)、電子工程等相關(guān)專業(yè)??埔陨蠈W(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.?熟悉集成電路工藝流程以及電路基礎(chǔ)知識;
3.?對于寄生,噪聲,高精度匹配等知識有了解;
4.?了解天線效應(yīng)、ESD保護(hù)電路及Latch?up的產(chǎn)生機(jī)制;
5.?能熟練使用版圖設(shè)計(jì)工具Virtuoso和驗(yàn)證工具Calibre;
6.?熟悉高壓BCD工藝、有高壓芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.?具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。