崗位職責：1、負責新產品開發(fā)的硬件架構設計、原理圖設計和PCB設計；2、參與產品硬件設計的評審，能提出合理的優(yōu)化建議；3、負責新產品開發(fā)的硬件調試；4、負責產品的器件選型；5、協(xié)助產品的轉產；6、收集與硬件設計相關的主流技術和行業(yè)動態(tài)，提升自身設計水平，積累設計資源。任職要求：1、本科3年、碩士2年以上相關工作經驗，通信、電子等相關專業(yè)；2、至少具有一個產品完整開發(fā)過程的專業(yè)經驗；3、熟悉8051及ARM系統(tǒng)的硬件架構和相關硬件接口；4、熟練掌握AD/Protel，熟悉多層電路板的設計，具有4層以上PCB設計經驗；5、熟悉電磁兼容設計技術，了解電磁兼容認證流程；6、熟練掌握示波器、邏輯分析儀等調試工具，具有電子產品常見硬件故障分析能力；7、具有較強動手能力，能夠裝焊常見封裝的元器件；8、了解電子產品工廠制程，至少具有一個產品轉產經驗；9、具有金融電子產品開發(fā)設計經驗者優(yōu)先；10、具有良好的溝通能力，強烈的團隊合作意識，良好的總結歸納能力和習慣；11、熱愛本職工作，有嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和良好的職業(yè)道德。
