1．負(fù)責(zé)模擬、混合電路模塊設(shè)計(jì)，包含ADC、DAC、Amplifier、DC-DC、Regulator等模塊電路設(shè)計(jì)；2．負(fù)責(zé)模擬電路模塊前端電路原理圖設(shè)計(jì)、仿真分析和驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)模擬電路模塊版圖設(shè)計(jì)、版圖物理驗(yàn)證（DRC,LVS,xRC）及后仿真等；4.?負(fù)責(zé)制定測(cè)試方案并實(shí)施驗(yàn)證。職位要求：1、微電子/電子工程類相關(guān)專業(yè)、碩士以上學(xué)歷；2、4年以上IC設(shè)計(jì)公司模擬集成電路工作經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉模擬集成電路模塊設(shè)計(jì)，如放大器、電荷泵、電壓基準(zhǔn)源、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘控制電路等；4、熟悉模擬電路設(shè)計(jì)流程并能熟練使用主流模擬、Mixed-signal等EDA仿真驗(yàn)證工具，如Hspice、Cadence、Calibre等；5、熟悉集成電路版圖，能獨(dú)立完成版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；6、具有?DC-DC、LDO、AD/DA、ESD?IO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7、熟悉高壓工藝，具有TFT?LCD?driver?IC設(shè)計(jì)及芯片成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8、具有團(tuán)隊(duì)合作精神。
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