廣東風華芯電科技股份有限公司是廣東風華高新科技股份有限公司（股票代碼：000636）的控股子公司，成立于2000年，是一家專業(yè)從事半導體分立器件及集成電路研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的***高新技術(shù)企業(yè)。
????公司位于廣州科學城，占地面積3萬平方米，廠房面積4.5萬平方米，擁有20余條國際先進水平的半導體封裝測試自動化生產(chǎn)線。現(xiàn)有員工500余人，其中各類中高級專業(yè)人員280余人。可生產(chǎn)22個封裝系列、1000余個品種、60億只以上的半導體分立器件和超過7億塊集成電路。公司實行ISO9001、ISO14001和TS16949管理體系,產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保認證、REACH環(huán)保要求和客戶的無鹵素要求。公司是國家首批鼓勵發(fā)展的94家集成電路企業(yè)之一，擁有廣東省先進微電子封裝測試工程技術(shù)研究開發(fā)中心，是中國最具成長性的半導體封裝測試企業(yè)，廣東省誠信示范企業(yè)。
????公司采用標準化和定制化服務(wù)相結(jié)合的經(jīng)營模式，提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP在內(nèi)的二十余種封裝的半導體器件及集成電路產(chǎn)品。目前主要向高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC方向發(fā)展；封裝形式在鞏固SOD123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220、SOP8、TSSOP8系列中端封裝產(chǎn)品優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點向高端封裝QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等發(fā)展。我們的產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋黑白家電、消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、電子照明及IC封裝測試OEM市場。我們將一如既往地以專業(yè)化經(jīng)營和個性化服務(wù)，提升客戶市場競爭力，將打造成為一家卓越的半導體器件及封裝測試服務(wù)供應(yīng)商。
