主要職責(zé):1、基于產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)的需求,進(jìn)行平臺(tái)產(chǎn)品的硬件可行性分析,?輸出硬件需求文檔;2、負(fù)責(zé)平臺(tái)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),包括方案設(shè)計(jì)、芯片選型、成本估算、工作量評(píng)估、子模塊劃分等;3、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理,配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成相應(yīng)平臺(tái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和交付工作,并提供技術(shù)指導(dǎo),協(xié)調(diào)解決各種硬件疑難問(wèn)題;4、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的各種新技術(shù)的調(diào)研。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),5-10年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),3年以上核心路由器、高端交換機(jī)等數(shù)通產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);2、熟悉各主流廠商核心路由器或高端交換機(jī)架構(gòu),對(duì)于大型分布式數(shù)通產(chǎn)品的軟硬件架構(gòu)有較深入的理解;3、熟悉PCIE、XFI,XAUI、Interlaken等各種高速接口總線,熟悉以太網(wǎng)和POS協(xié)議規(guī)范;4、熟悉主流CPU、交換芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器等芯片的工作原理與應(yīng)用;5、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)、BSP開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;6、熟悉二三層網(wǎng)絡(luò),對(duì)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)部署有基本的了解者優(yōu)先考慮;7、有較強(qiáng)的責(zé)任心,較高的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,做事踏實(shí)穩(wěn)重。