崗位職責:
1.負責嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案設(shè)計
2.負責器件選型,系統(tǒng)分析及BOM
3.負責硬件系統(tǒng)的詳細設(shè)計及實現(xiàn),包括制板與測試
4.獨立完成原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計及檢查;
5.PCB制板跟進,協(xié)助測試、生產(chǎn)等相關(guān)人員進行后續(xù)工作;
6.負責硬件系統(tǒng)的調(diào)試、處理調(diào)試中的問題
7.負責相關(guān)開發(fā)設(shè)計文檔編寫與整理;
8.配合軟件工程師進行驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試,并提出硬件的修改意見。
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任職要求:
1.本科及以上學歷,英語四級以上,電子、通信或電子信息工程類相關(guān)專業(yè);
2.嵌入式硬件系統(tǒng)5年以上設(shè)計經(jīng)驗;
3.有扎實的模數(shù)電路基礎(chǔ),有較強的電路分析及解決問題的能力;
4.熟悉基于ARM平臺的硬件產(chǎn)品設(shè)計,熟悉?ARM?平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程,對處理器內(nèi)核、外設(shè)有深刻的理解;
5.熟練掌握仿真工具,示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件調(diào)測工具;
6.熟練掌握主流的EDA設(shè)計工具,如Protel、Cadence、AD、PADS等,有多層板設(shè)計經(jīng)驗;
7.熟悉PCB制板和貼片生產(chǎn)流程工藝;
8.熟悉產(chǎn)品EMC/EMI設(shè)計,對信號完整性,電源干擾電磁干擾等有深刻的認識或一定技術(shù)經(jīng)驗。
9.熟練掌握焊臺、風槍等工具,能夠?qū)τ布收线M行排除,;
10.熟悉常用的外圍接口特性,如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等;
11.熟練掌握C/C++語言編程,有Linux底層驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
12.熟悉Linux及Android系統(tǒng)架構(gòu)者優(yōu)先;
13.有CMOS圖像傳感器相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
14.具有良好的標準系統(tǒng)設(shè)計風格與文檔習慣;
15.具備良好的英語讀寫能力,能閱讀大量英文文檔;
16.具備獨立的研發(fā)能力,良好的溝通能力和較強的學習能力、動手能力及分析能力,能快速掌握新技術(shù);
17.有較強的責任心、執(zhí)行力,具備較好的抗壓能力、良好的溝通能力及團隊合作精神。