工作描述:1、根據(jù)客戶的需求制定產(chǎn)品硬件總體設(shè)計(jì)方案,常用電子元器件選型等;??????????2、單片機(jī)、MCU、ARM\STM32嵌入系統(tǒng)及其外圍電路原理圖SCH、PCB板的設(shè)計(jì),硬件樣板焊接、調(diào)試;??????????3、單片機(jī)、MCU、ARM、STM32嵌入式系統(tǒng)外圍設(shè)備底層驅(qū)動(dòng)程序的編寫(xiě)和移植(C或匯編、UCOS-II)4、指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)新產(chǎn)品的生產(chǎn)、安裝、測(cè)試、分析測(cè)試結(jié)果及解決測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題等;5、編寫(xiě)新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū),試驗(yàn)箱指導(dǎo)書(shū)、整理規(guī)范技術(shù)資料并存檔;6、跟進(jìn)新產(chǎn)品,收集用戶反饋的問(wèn)題和意見(jiàn)并及時(shí)進(jìn)行修改、完善。崗位要求:1、電子、通訊、計(jì)算機(jī)等電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉電力、通信產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),有EMC設(shè)計(jì)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;3、熟練使用Protel\PAD或AD、Candence等設(shè)計(jì)工具,熟悉電路設(shè)計(jì),具有較強(qiáng)的實(shí)際操作能力;4、具有至少4層及以上高速數(shù)字電路PCB原理設(shè)計(jì)、PCB?Layout和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);5、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有TI、NXP的LP1788、LPC1768、STM32等ARM系列硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;6、具備一定的分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力;規(guī)范的工作習(xí)慣,熟練閱讀英文資料;7、具備較強(qiáng)的設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)能力;8、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有良好的創(chuàng)新精神和團(tuán)隊(duì)精神;良好的語(yǔ)言和書(shū)面表達(dá)能力。