任職要求及職責(zé)描述：
1、根據(jù)系統(tǒng)應(yīng)用或市場要求，確定模擬IC/馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC模塊的需求定義和設(shè)計(jì)描述，完成模塊和整體芯片的仿真和驗(yàn)證。
2、負(fù)責(zé)芯片調(diào)試、失效分析和產(chǎn)品開發(fā)的整個(gè)階段，包括改進(jìn)測試、良率、產(chǎn)品特性和可靠性分析，以及最終量產(chǎn)。
3、2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，微電子、集成電路、電子類相關(guān)專業(yè)。
4、熟悉各種電機(jī)工作原理，如直流無刷電機(jī)（BLDC）的運(yùn)行及控制原理。
5、有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC、AC/DC控制芯片、大電流DC/DC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.?制作版圖或者配合版圖工程師完成電路的版圖制作，評估版圖對電路性能的影響并改良。
7.?能熟練使用IC開發(fā)EDA軟件，如Cadence?,Calibre等。
職位要求：
1、碩士或具有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)的本科學(xué)歷，微電子、集成電路、電子類相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉IC設(shè)計(jì)流程，懂得基本功能模塊設(shè)計(jì)及仿真要求。
3、具備扎實(shí)模擬IC理論基礎(chǔ)，懂得版圖層次的劃分能從中理解IC設(shè)計(jì)。
4.?熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端版圖設(shè)計(jì)流程。
5.?有扎實(shí)的模擬集成電路基礎(chǔ)，有大電流DC/DC,?AC/DC,?馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。