崗位職責(zé):1、主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、PCB?layout、硬件調(diào)試;3、進行硬件選型(單片機、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試驗局測試及客戶技術(shù)支持;6、電子設(shè)計制作動手能力強,熟悉辦公自動化軟件;7、有一定英文電子類技術(shù)文章閱讀能力。任職要求:1、電子技術(shù)、測控技術(shù)、儀器儀表相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2、要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的C語言基礎(chǔ),熟練掌握51單片機、ARM7、ARM?9內(nèi)核單片機或其它單片機應(yīng)用系統(tǒng)原理圖、PCB圖設(shè)計;熟悉ARM或其他微處理器架構(gòu);3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計工具;4、電路電磁兼容設(shè)計、測試經(jīng)驗豐富者優(yōu)先;5、有ARM7、ARM9、ARM?Cortex?M系列設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先,會Cadance優(yōu)先。