崗位職責(zé)
1、電子元器件、芯片的選型及認(rèn)證,costdown方案論證及選型;
2、電氣原理圖及PCB電路板的設(shè)計(jì)、元器件封裝;
3、首板PCBA的焊接,調(diào)試.APQP文件制作;
4、編寫硬件開發(fā)技術(shù)規(guī)范、專利和設(shè)計(jì)文檔;
5、電子產(chǎn)品的試制、實(shí)車試裝和生產(chǎn)支持工作;
6、EMC測(cè)試及debug;
7、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)布置的相關(guān)工作。
崗位要求
1、電子電氣、微波,無線電物理,射頻及通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)本科及以上學(xué)歷;;
2、3年以上電子電氣類硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
4、精通Protel、Cadence、Altium?Designer等電路設(shè)計(jì)軟件工具;
5、熟悉模擬電路及數(shù)字電路,熟悉無常用測(cè)試設(shè)備,如網(wǎng)絡(luò)分析儀,頻譜分析儀、
??射頻信號(hào)發(fā)生器等;
6、良好的溝通能力,具有團(tuán)隊(duì)合作精神。