1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子電路設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，PCB?Layout，BOM編寫，硬件焊接，硬件調(diào)試；2.負(fù)責(zé)元器件的分析與選型，元器件性能驗(yàn)證；3.產(chǎn)品的電路調(diào)試和問(wèn)題解決，產(chǎn)品性能驗(yàn)證；4.編寫研發(fā)流程要求，硬件規(guī)范設(shè)計(jì)流程等技術(shù)文檔。任職需求：1.電子電路，電子電氣，電力電子等相關(guān)專業(yè)；2.熟練掌握模擬電路設(shè)計(jì)，數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握ARM單片機(jī)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用；3.熟練運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件，如Cadence?,?Altium?designer等（一種即可）；4.熟練使用萬(wàn)用表，示波器等測(cè)試設(shè)備進(jìn)行硬件調(diào)試與測(cè)試；5.具有汽車行業(yè)線路板、電控板、模組等產(chǎn)品相關(guān)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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