崗位職責：⑴協(xié)助項目負責人具體實施并完成MEMS芯片（壓力、加計、陀螺類）設計/封裝/測試專業(yè)范圍內(nèi)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)服務、工藝攻關(guān)過程中測試模塊技術(shù)任務。⑵依據(jù)項目整體執(zhí)行計劃，編制并提交測試模塊的具體執(zhí)行計劃。⑶依據(jù)所負責測試模塊的項目執(zhí)行計劃，按時完成相應的項目任務。⑷依據(jù)項目質(zhì)量管理標準，對所負責測試模塊進行設計質(zhì)量把控。⑸承擔測試驗證工作，并填寫完成相應的測試驗證報告。⑹按時向項目負責人提交階段工作總結(jié)。⑺依照設計開發(fā)管理流程，承擔項目測試驗證相關(guān)的文檔編制工作。⑻向項目負責人及時反饋在項目執(zhí)行過程中遇到的難題，并采取積極措施方式落實解決方案并跟進解決。⑼負責MEMS芯片封裝、測試生產(chǎn)線的建設、生產(chǎn)技術(shù)指導和培訓任職要求：⑴熱愛MEMS芯片（壓力、加計、陀螺類）設計、仿真、封裝、測試相關(guān)設計開發(fā)工作，責任心強，有良好的團隊合作精神和學習能力。⑵本科及以上學歷，微電子技術(shù)專業(yè)。⑶熟悉半導體、MEMS測試技術(shù)背景,熟悉相關(guān)測試設備。⑷有相關(guān)測試平臺的編程和開發(fā)經(jīng)驗，熟悉測試板和相關(guān)夾具的設計和制作，熟悉MEMS測試流程、評價體系及質(zhì)量管控流程。⑸2年以上工作經(jīng)驗。
