封裝工程師

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薪資6000~8000元/月

職位類別：	其他相關(guān)職位
工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	06-03
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	大專
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	3年以上
工作地區(qū)：	廣東·惠州	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-06-05	外語要求：	不限
工資待遇：	6000~8000元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	包吃包住房補(bǔ) 班車接送話費(fèi)補(bǔ)助養(yǎng)老保險(xiǎn) 醫(yī)療保險(xiǎn) 工傷保險(xiǎn) 失業(yè)保險(xiǎn) 生育保險(xiǎn) 住房公積金 8小時(shí)工作制帶薪年假國家法定假試用期全薪季度獎(jiǎng) 年終獎(jiǎng) 免費(fèi)培訓(xùn) 免費(fèi)體檢

職位描述（Job Description）

1.?有IC封裝或PCB封裝經(jīng)驗(yàn)3年以上
2.?熟知封裝（Overmolding）制程，包含封裝設(shè)備，模具，封裝材料等特性
3.?動(dòng)手能力強(qiáng)，有模具調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4.?能對接客戶，通過CET?4級者優(yōu)先
5.?能吃苦耐勞，有一定抗壓能力

公司介紹（Company Introduction）

我司是臺商獨(dú)資企業(yè)，母公司在臺灣，于1973年成立，投資總額﹕2.55億美元；現(xiàn)有員工6000人。于1995年11月在惠州建立大陸第一個(gè)生產(chǎn)基地，占地面積﹕約19.6萬平方米；產(chǎn)品﹕以設(shè)計(jì)、制造、加工和銷售多層印刷電路板為主的高科技企業(yè)，產(chǎn)品主要用于手機(jī)板、計(jì)算機(jī)外設(shè)基板，桌上型、筆記型計(jì)算機(jī)主機(jī)板，服務(wù)器工作站主機(jī)板，通信用基板等。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美洲、臺灣等國家和地區(qū)。國際認(rèn)證體系﹕通過ISO?-?9002、ISO?-?14001、OHSAS18000、QS9000國際認(rèn)證體系。

聯(lián)系方式（Contact）

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