崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路設(shè)計與線材圖設(shè)計，輸出圖紙打樣及跟進(jìn)樣品、承認(rèn)樣品、?PCB?layout、樣品調(diào)試和制作；1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；
2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路設(shè)計與元器件選型、PCB?layout、樣品調(diào)試和制作；
3.負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)（測試）、BOM表的建立和維護(hù)等；
4.協(xié)助工藝工程師對工裝夾具的設(shè)計、改良及確認(rèn)；
5.負(fù)責(zé)公司電子、電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔；
6.對已定型的產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對其進(jìn)行生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作。
崗位要求：
1、電子工程、微電子、自動化、機電一體化或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、3年以上消費類電子產(chǎn)品硬件設(shè)計工作經(jīng)驗；熟悉模擬電路及數(shù)字電路，并能獨立設(shè)計模塊電路和典型電路分析；
3、熟悉EMC/EMI設(shè)計理論，了解電子設(shè)備和零件的選型；
4、了解電子元器件，熟練使用AD、ORCAD、PADS?layout等設(shè)計軟件進(jìn)行原理圖和PCB?Layout，熟悉單片機原理優(yōu)先；能熟練使用示波器、信號分析儀和各種調(diào)試工具進(jìn)行問題分析；
5、有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文文檔；
6、愛崗敬業(yè)，態(tài)度積極，思維清晰，有責(zé)任心；良好的團隊合作精神，良好的溝通能力。