1、根據(jù)硬件原理圖完成PCB設(shè)計(jì),輸出PCB加工、PCBA組裝等資料2、負(fù)責(zé)處理PCB生產(chǎn)廠商和PCBA生產(chǎn)反饋技術(shù)問(wèn)題3、負(fù)責(zé)維護(hù)PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)4、根據(jù)芯片功能模塊,結(jié)合芯片封裝、PCB板廠制版能力和PCBA組裝能力等,完成芯片pin?map設(shè)計(jì)?技能要求PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)以Allegro軟件為主,2年以上多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)骨干人員要求本科學(xué)歷,至少4年多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)熟悉DDR,DHMI,MIPI等高速線路布局布線規(guī)則,熟悉DPX、安規(guī)、EMC等設(shè)計(jì)規(guī)則熟悉PCB加工工藝,熟悉各類元件封裝,熟悉元器件裝配工藝,了解貼片和波峰焊等常規(guī)組裝規(guī)范具備多階HDI板、FPC等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先有機(jī)頂盒、電視、路由器、監(jiān)控類產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先同時(shí)具備Power?PCB或者PADS軟件設(shè)計(jì)能力優(yōu)先