職責(zé)描述:1、在產(chǎn)品功能要求和設(shè)計規(guī)格書要求下?,負(fù)責(zé)主要的電路原理設(shè)計和及調(diào)試、固件編寫、測試工作;2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件的選型及應(yīng)用實現(xiàn),總結(jié)功能模塊及完善公司技術(shù)儲備;3、為新產(chǎn)品可行性研究,方案架構(gòu)定義提供技術(shù)支持;4、負(fù)責(zé)外包設(shè)計公司的技術(shù)接口及支持;5、在產(chǎn)品開發(fā)過程中遵循標(biāo)準(zhǔn)文件結(jié)構(gòu)和設(shè)計規(guī)格,?確保ODM/OEM?的產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)和要求;6、編寫測試所需文檔,確定性能指標(biāo)及測試標(biāo);7、幫助團(tuán)隊提高設(shè)計水平,對新技術(shù)進(jìn)行分析和評估。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷;2、5年以上智能硬件產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,具有獨立設(shè)計智能硬件產(chǎn)品的能力,對產(chǎn)品功能實現(xiàn)、成本控制、設(shè)計周期具有良好的把控能力;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)常見功能模塊的實現(xiàn),并有較成熟的設(shè)計積累;4、熟悉USB、UART、CAN、HDMI、IIC等數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠布O(shè)計;5、熟悉傳感信號,電源,電機控制等相關(guān)模塊的設(shè)計與實現(xiàn);6、熟悉STM32、AVR等單片機的應(yīng)用設(shè)計及固件編寫;7、具有良好的硬件設(shè)計規(guī)范及固件編寫規(guī)范;8、具有良好的文檔編寫習(xí)慣。