職責概述:完成公司硬件產(chǎn)品的設計,開發(fā)和測試,完成硬件產(chǎn)品相關文檔的書寫。??任職條件:??1、大學本科以上,電子、通信或計算機相關專業(yè);??2、2年以上嵌入式系統(tǒng)硬件設計開發(fā)經(jīng)驗;??3、熟悉模擬、數(shù)字電路的設計,熟悉嵌入式硬件平臺(單片機、ARM或TI?DSP)、有較好的C/C++語言基礎,具備相應的項目經(jīng)驗;??4、具有一定的創(chuàng)新能力和業(yè)務拓展能力、有較強溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。??崗位職責:??1、完成系統(tǒng)級產(chǎn)品的設計開發(fā)并投入生產(chǎn);???2、負責產(chǎn)品硬件電路原理圖、PCB板設計,負責元器件選型,樣機調(diào)試等;??3、負責相關外圍設備驅(qū)動及控制軟件開發(fā)及調(diào)試工作;??4、項目相關文檔撰寫和維護。??5、完成上級交辦的其他工作。??備注:雙休,社保+餐補+生日禮金+各類節(jié)假日禮金??工作地址:成都市高新區(qū)九興大道10號泰山科技大廈2樓