1、具有良好的電路分析和設(shè)計(jì)能力,可完成硬件方案評估、樣機(jī)制作、批量與試樣生產(chǎn),器件失效分析、文檔編寫和版本控制,具有完整項(xiàng)目參與和開發(fā)能力。具有產(chǎn)品Cost-Down與整體解決方案引入經(jīng)驗(yàn)為佳。2、熟練掌握Altium?Designer/Protel99、Pspice等電路設(shè)計(jì)、仿真軟件。理解高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)規(guī)則,對數(shù)?;旌显O(shè)計(jì)以及EMC/EMI有良好認(rèn)識和整改經(jīng)驗(yàn),具有多層PCB單板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉常見PCB生產(chǎn)工藝、元件貼裝、產(chǎn)品外觀與結(jié)構(gòu)。3、熟練掌握TI/ST/NXP?MCU以及外設(shè)、通信接口,具有相關(guān)的軟、硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及代碼積累。熟練使用萬用表、穩(wěn)壓電源、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行硬件調(diào)測。4、能夠讀懂產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)的爆炸圖、裝配圖等資料,與結(jié)構(gòu)工程師有合作經(jīng)驗(yàn)為佳。5、熟悉主網(wǎng)、配網(wǎng)的處理器、多通道ADC、信號調(diào)理、電源和通信接口硬件組成與實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu),熟悉電力行業(yè)主流應(yīng)用器件與方案優(yōu)先錄用。6、擅長使用C語言進(jìn)行嵌入式軟件編程,熟悉主流廠家(TI/ST/NXP)32位MCU開發(fā);熟練使用KEIL、IAR、CCS等開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)完整固件開發(fā)、API開發(fā),有良好代碼風(fēng)格與合作開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用。