1、參與新項目的立項,了解和評估產(chǎn)品的各項需求,完成新產(chǎn)品的硬件規(guī)格書;2、元器件選型,負(fù)責(zé)收集和整理項目所需要的Datasheet,?Design?Guide等各種資料,及時上傳服務(wù)器;3、按時完成原理圖設(shè)計,并輸出正確的網(wǎng)表文件到layout部門;4、協(xié)助機構(gòu)工程師完成Placement;5、及時完成和輸出電子BOM;6、及時完成和輸出Hardware?SPEC,Hardware?to?Software?file;7、跟蹤處理研發(fā)各階段SMT制程中出現(xiàn)的問題;8、完成主板前期的Debug工作,保證主板能夠按時進入到測試階段;9、跟蹤了解測試各階段的狀況,針對測試提出的BUG點,及時找出解決方案,并一一填寫Root?cause和Counter?measure;10、及時跟進和處理FAE反饋的客戶疑問;11、及時跟進和處理產(chǎn)線反饋的各種問題;12、實驗室的整理清潔及各種測試設(shè)備的維護保養(yǎng);13、學(xué)習(xí)各種新技術(shù),更新升級自身的知識結(jié)構(gòu);14、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作;經(jīng)驗要求、行業(yè)背景要求:1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、計算機、通訊相關(guān)專業(yè);2、1年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗,有擔(dān)任過ARM或X86架構(gòu)筆記本電腦、平板電腦產(chǎn)品設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗;3、熟悉產(chǎn)品相關(guān)電子設(shè)計原理,熟悉模擬電路、數(shù)字電路;