崗位職責(zé)：
1、完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)包括硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、產(chǎn)品的調(diào)試等；
2、按照公司規(guī)范編寫、整理、輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔以及生產(chǎn)所需的資料；
3、對負(fù)責(zé)的項(xiàng)目提供相應(yīng)的技術(shù)支持；
4、完成主管安排的其他工作。
任職資格：
1、??精通Layout設(shè)計(jì)工具獨(dú)立繪制過多層（六層或以上）PCB；
2、有良好的模電和數(shù)電基礎(chǔ)，能夠獨(dú)立分析研發(fā)過程中遇到的問題；
3、熟練使用烙鐵等焊接設(shè)備、熟練使用示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器儀表；
4、熟悉STM8、STM32處理器或其他嵌入式硬件平臺的硬件開發(fā)；
5、了解SPI、I2C、Uart等基本通訊協(xié)議；
6、對EMI和EMC有一定的了解；
7、具有英語文獻(xiàn)閱讀能力，能夠熟練閱讀專業(yè)技術(shù)文件；
8、3年以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有鉆研精神；善于思考問題；具備團(tuán)隊(duì)合作精神