崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，包括原理圖及PCB設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)原理樣機(jī)制作，跟蹤工程樣機(jī)階段生產(chǎn)；4、設(shè)計(jì)階段原理及工程樣機(jī)調(diào)試及測試；5、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。職位要求：1、電子工程等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科或以上學(xué)歷，硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)3、熟練使用多種硬件開發(fā)和測試工具4、能獨(dú)立PCB設(shè)計(jì),會(huì)使用Protel?DXP等設(shè)計(jì)工具，精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì)5、熟悉MCU體系?ARM體系6、認(rèn)真，細(xì)心，有較強(qiáng)的動(dòng)手實(shí)踐能力，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力7、有傳感器類產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、智能控制產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先8、歡迎應(yīng)屆畢業(yè)生。