主要職責(zé)：1）根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理圖和PCB圖設(shè)計(jì)，軟件編程等；2）電子元件及電路板焊接，調(diào)試，編寫相關(guān)技術(shù)文件；3）完成設(shè)備的裝配調(diào)試、試產(chǎn)，編寫操作規(guī)程；4）熟練使用C、C++等編程語言，熟知電子電氣技術(shù)知識(shí)和國內(nèi)外技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；5）熟悉STM32、NXP等Cortex-M3/M0單片機(jī)中的一類，具備實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；6）熟練使用Protel，AD等EDA軟件繪制原理圖及PCBLayout；7）熟悉現(xiàn)代通信技術(shù)：GPRS,LTE,nb-iot網(wǎng)絡(luò)傳輸,?Zigbee,LORA,WIFI，藍(lán)牙傳輸；熟悉IIC、SPI、RS485以太網(wǎng)等常用通信接口；?8）熟悉物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議MQTT,COAP等；熟悉FreeRTOS,UCOS,LwIP等；9）熟練使用相關(guān)工具如：網(wǎng)絡(luò)分析儀，信號(hào)源，頻譜儀，示波器等；任職要求：1.嵌入式/單片機(jī)軟硬件開發(fā)；2.2年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；3.2款以上獨(dú)立產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4.農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)優(yōu)先；
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