崗位職責(zé)：1，規(guī)劃floorplan，協(xié)助芯片的封裝測試評(píng)估。2，負(fù)責(zé)模擬/數(shù)?；旌闲盘?hào)的版圖設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成整個(gè)芯片模擬后端，頂層整合及驗(yàn)證等。3，與電路設(shè)計(jì)者充分溝通，確保正確理解設(shè)計(jì)對(duì)版圖的要求，合理安排工作進(jìn)度，保證tapeout按時(shí)完成。4，協(xié)助電路完成版圖后仿。5，技術(shù)文檔的撰寫。?任職資格：1，本科或以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)。2，有六年以上數(shù)?；旌闲盘?hào)成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體器件，工藝制程，熟悉ESD設(shè)計(jì)。3，能熟練使用主流IC版圖設(shè)計(jì)工具，如Cadence?IC61，版圖驗(yàn)證工具，如Calibre。4，熟悉模擬/數(shù)模混合信號(hào)的版圖設(shè)計(jì)方法和技巧，能高質(zhì)量帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成整個(gè)芯片的版圖設(shè)計(jì)。5，熟悉tape?out流程，并有實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)。6，工作態(tài)度積極主動(dòng)，具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。7，良好的中英文溝通能力
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