職位描述：
1.負(fù)責(zé)實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
2.負(fù)責(zé)實(shí)施下位機(jī)設(shè)備軟件開發(fā)；
3.負(fù)責(zé)編寫與產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)，以及產(chǎn)品送檢的相關(guān)事宜；
4.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品圖紙工藝及技術(shù)文件初稿進(jìn)行編寫；
5.負(fù)責(zé)制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
6.對銷售、生產(chǎn)、質(zhì)量、售后等部門進(jìn)行技術(shù)支持；
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方面的性能和質(zhì)量，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
8.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；
9.負(fù)責(zé)編制及完善技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告等）；
10.負(fù)責(zé)收集同行業(yè)間的工藝技術(shù)信息并反饋給部門；配合采購部門，協(xié)助進(jìn)行供應(yīng)商及物料的評估與確認(rèn)。
任職資格：
1.熟悉單片機(jī)或ARM開發(fā)；
2.熟悉電路原理設(shè)計(jì)，熟練使用PCB制板軟件。熟悉布線規(guī)則、熟練繪制PCB，多層板繪制經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用C語言編寫底層程序優(yōu)先；
4.做過zigbee開發(fā)，并有大規(guī)模組網(wǎng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5.良好的英文閱讀能力，能看懂芯片資料；
6.3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)?。
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