崗位職責(zé):1、完成立項(xiàng)產(chǎn)品硬件研發(fā)設(shè)計(jì)及試產(chǎn);2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化及導(dǎo)入生產(chǎn);2、負(fù)責(zé)研發(fā)過程文檔的撰寫;3、對產(chǎn)品質(zhì)量問題進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)和現(xiàn)場指導(dǎo);4、對負(fù)責(zé)開發(fā)單板的質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé);5、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)及硬件平臺搭建;6、負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品的二次開發(fā)以及維護(hù)更新。任職要求:1.?本科及以上,電子、自動化、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。2.精通數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉嵌入式處理器的應(yīng)用設(shè)計(jì),對模擬電路設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);3.熟練使用原理圖、單片機(jī)、FPGA、C語言等工具,4.熟悉各硬件設(shè)計(jì)規(guī)范和相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn);5.?有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,兩年以上的行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);6.具有項(xiàng)目管理,獨(dú)立產(chǎn)品研發(fā)、分析和評估能力者優(yōu)先;7.具有很強(qiáng)鉆研和執(zhí)行能力,有韌勁,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識和職業(yè)道德,為人誠實(shí)可靠、品行端正。注:此崗位不招應(yīng)屆生。