崗位職責(zé):1.?熟悉競對和前沿市場情況,產(chǎn)出競對、行業(yè)調(diào)研報(bào)告,輸出硬件產(chǎn)品需求文檔、功能交互原型設(shè)計(jì)2.?根據(jù)原型設(shè)計(jì)或產(chǎn)品方案,從事原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局,硬件調(diào)試,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作3.?負(fù)責(zé)硬件板卡的外委焊接工作,配合軟件底層工程師調(diào)試等4.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫5.?對用戶反饋和各優(yōu)化建議定期整理并分析,提出改進(jìn)方案,持續(xù)優(yōu)化硬件產(chǎn)品崗位要求:1.?本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程,通信工程等相關(guān)專業(yè)2.?有2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉SI/PI/EMC/EMI等基本概念和原理,能設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目開發(fā)方案3.?熟練使用ORCAD,ALLEGRO等軟件,能獨(dú)立完成高速電路的原理圖設(shè)計(jì),布線規(guī)則設(shè)置,PCB接插件布局4.?能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)模擬、高速數(shù)字電路5.?有嵌入式系統(tǒng)軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先